ASIL-D 적합성을 달성하기 위해 차량용 반도체는 소프트웨어에만 의존하여 칩 내부 고장을 진단하지 않습니다. 최신 차량용 SoC는 단일 비트 오류 수정 및 이중 비트 오류 감지(SECDED) 하드웨어 ECC, 클록 위상 지연이 적용된 듀얼 코어 락스텝, 부팅 시 하드웨어를 전수 스캔하는 내장 자체 시험(LBIST/MBIST) 회로를 내장합니다.
동일한 실리콘 다이 위에 인접한 두 CPU 코어가 완벽히 같은 시점에 명령어를 실행하면, 외부 전자기 펄스(EMP)나 전압 스파이크가 두 코어 모두에 동일한 오류를 일으켜 비교 회로가 이상을 감지하지 못할 수 있습니다. 최신 ASIL-D 반도체에서는 코어 B의 실행 클록을 의도적으로 2사이클 지연시키고 실리콘 레이아웃을 90도 회전 배치하여 공통 원인 고장(Common-Cause Failure)을 물리적으로 차단합니다.